什么是剛?cè)峤Y(jié)合板：

       剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板是在應(yīng)用中結(jié)合使用柔性和剛性板技術(shù)的板。大多數(shù)剛性柔性板由多層柔性電路基板組成，這些基板在外部和/或內(nèi)部連接到一個(gè)或多個(gè)剛性板上，具體取決于應(yīng)用的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)成處于恒定的彎曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝過程中形成彎曲曲線。

        剛?cè)峤Y(jié)合設(shè)計(jì)比典型剛性板環(huán)境的設(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性，因?yàn)檫@些板是在 3D 空間中設(shè)計(jì)的，這也提供了更高的空間效率。通過能夠在三個(gè)維度上進(jìn)行設(shè)計(jì)，剛?cè)峤Y(jié)合設(shè)計(jì)人員可以扭曲、折疊和卷曲柔性板基板，以達(dá)到最終應(yīng)用封裝所需的形狀。

剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 制造應(yīng)用：

        剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 提供了廣泛的應(yīng)用，從智能設(shè)備到手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)。越來越多的剛性-柔性板制造已被用于醫(yī)療設(shè)備，例如起搏器，因?yàn)樗鼈兙哂袦p少空間和重量的能力。剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 使用的相同優(yōu)勢可應(yīng)用于智能控制系統(tǒng)。

        在消費(fèi)類產(chǎn)品中，剛?cè)峤Y(jié)合不僅可以最大限度地增加空間和重量，還可以極大地提高可靠性，消除對(duì)容易出現(xiàn)連接問題的焊點(diǎn)和脆弱易碎布線的許多需求。這些只是一些例子，但剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 可用于幾乎所有先進(jìn)的電氣應(yīng)用，包括測試設(shè)備、工具和汽車。

剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板技術(shù)及生產(chǎn)工藝：

        無論是生產(chǎn)剛?cè)峤Y(jié)合原型還是需要大規(guī)模剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 制造和 PCB 組裝的批量生產(chǎn)，該技術(shù)都經(jīng)過充分驗(yàn)證且可靠。柔性 PCB 部分特別擅長克服空間自由度的空間和重量問題。

        在剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 設(shè)計(jì)階段的早期階段仔細(xì)考慮剛?cè)峤Y(jié)合解決方案并正確評(píng)估可用選項(xiàng)將帶來顯著的好處。剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 制造商必須盡早參與設(shè)計(jì)過程，以確保設(shè)計(jì)和制造部分相互協(xié)調(diào)，并考慮到最終產(chǎn)品的變化。

        剛?cè)峤Y(jié)合制造階段也比剛性板制造更復(fù)雜、更耗時(shí)。剛?cè)峤Y(jié)合組件的所有柔性組件的處理、蝕刻和焊接工藝都與剛性 FR4 板完全不同。

剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的優(yōu)勢

? 通過應(yīng)用 3D 可以最大限度地減少空間需求

? 通過消除各個(gè)剛性部件之間對(duì)連接器和電纜的需求，可以減少電路板尺寸和整體系統(tǒng)重量。

? 通過最大化空間，部件數(shù)量通常會(huì)減少。

? 更少的焊點(diǎn)確保更高的連接可靠性。

? 與柔性板相比，組裝過程中的處理更容易。

? 簡化的PCB 組裝流程。

? 集成的 ZIF 觸點(diǎn)為系統(tǒng)環(huán)境提供了簡單的模塊化接口。

? 測試條件得到簡化。安裝前的完整測試成為可能。

? 使用剛?cè)峤Y(jié)合板可顯著降低物流和組裝成本。

? 可以增加機(jī)械設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，這也提高了優(yōu)化外殼解決方案的自由度。

檢查下表中的探譜科技剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 制造能力：